Composants de puce --- résistances et réseaux à couche mince

I. Aperçu
Utilisation de l'évaporation sous vide à couches minces semi-conductrices, de la pulvérisation cathodique, de la galvanoplastie, de la photolithographie, du rognage laser, du traçage et d'autres processus, de la métallisation de motifs à la surface de substrats céramiques (ou de substrats spéciaux) pour obtenir des fonctions spécifiques telles que la résistance, la capacité et l'inductance. élément.

2. Caractéristiques du produit
Haute précision, haute fiabilité, remplacement complet des composants importés à l'étranger


3. indicateurs techniques
Matériau : SiO2/Al2O3/AlN/Si ;
Précision : largeur de ligne/précision d'espacement de ligne ± 2,5 um, précision de résistance jusqu'à ± 0,01 %
Métallisation : Ti, Cu, Ni, Pt, Au, résistances à couches minces, etc. ; répondre aux exigences du soudage par fil d'or, soudage SnPb/AuSn/AuSi/AuGe, collage conducteur.
Autres : TCR<±25 ppm.

4. produits typiques
Les produits typiques incluent : les résistances à puce, les condensateurs à puce, les inductances à puce, la pyrotechnie

5. domaines d'application
Aéronautique, aviation, transport maritime, maritime, missile, médical, biologique, équipement et autres domaines.