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Les détails du produit

Puissance dissipateur de chaleur
I. Aperçu
En utilisant l'évaporation sous vide à couches minces semi-conductrices, la pulvérisation cathodique, la galvanoplastie, la photolithographie, le traçage et d'autres processus, la photolithographie de motifs, l'épaississement du cuivre et la préparation préfabriquée de films d'étain doré sont effectués sur la surface de substrats céramiques à haute conductivité thermique pour produire une dissipation thermique, une connexion électrique et d'autres les fonctions. Le substrat de base pour les lasers haute puissance.

2. Caractéristiques du produit
Haute conductivité thermique, haute précision

3. Indicateurs techniques
Matériau : AlN/BeO
Précision : largeur de ligne/précision d'espacement de ligne ± 5 µm ;

Métallisation : Ti, Cu, Ni, Pt, Au, film AuSn préfabriqué, etc. ; répondre aux exigences du soudage par fil d'or, soudage AuSn, collage conducteur.

4. Domaines d'application

Lasers haute puissance, réfrigérateurs à semi-conducteurs, circuits de puissance et autres domaines. (Peut ajouter des photos d'application en PPT)

5. Images de produits typiques

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