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  • Chambre à vapeur de diffusion de chaleur pour CPU

    Comme les caloducs, la conductivité thermique de la chambre à vapeur augmente avec la longueur. Cela signifie qu'une chambre à vapeur de la même taille que la source de chaleur offrira peu d'avantages par rapport à un morceau de cuivre solide. Une bonne règle empirique dit que la surface de la chambre à vapeur doit être égale ou supérieure à 10 fois la surface de la source de chaleur. Dans les situations où le budget thermique est important ou lorsqu'un grand débit d'air entraîne une petite pile d'ailettes, cela peut ne pas être un problème. Cependant, il arrive souvent que la base de l'évier doive être considérablement plus grande que la source de chaleur.

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  • Dissipateur thermique à chambre à vapeur pour téléphone portable

    Les chambres à vapeur sont conçues pour des performances thermiques considérablement améliorées par rapport aux dissipateurs de chaleur traditionnels en métal solide que l'on trouve dans les refroidisseurs de CPU traditionnels. Ceci est accompli tout en obtenant un poids et une taille réduits. La technologie de la chambre à vapeur permet aux processeurs plus élevés avec un TDP plus élevé (ou état overclocké) d'être refroidis efficacement et efficacement à des températures de fonctionnement sûres, prolongeant la durée de vie des composants et du produit.

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